AMD воспользовалась конференцией Fusion Developer Summit, чтобы рассказать о следующей микроархитектуре своих графических процессоров. Судя по всему, они будут отличаться от имеющихся решений и будут больше похожи на так называемые математические сопроцессоры с модулями операций с плавающей запятой (Floating Point Unit — FPU).

Intel вкратце рассказал о двух системных платах на наборе логики X79 — Siler и Thorsby. Эти платы будут выпущены под названиями DX70SI (Siler) и DX79TO (Thorsby). Обе предназначены для использования в системах на базе процессоров Intel Sandy Bridge-E и поддерживают Socket LGA 2011 (Socket R), а также SLI и CrossFireX. Кстати, на них имеются два разъёма PCI Express x16 и восемь разъёмов для модулей 4-канальной памяти DIMM DDR3.

Портал ZOL.com.cn выложил в Сеть первую фотографию Ivy Bridge. На ней изображены два новейших процессора Intel, основанных на этой микроархитектуре. Первый имеет два процессорных ядра и 4 Мбайт кэша L3, а второй обладает четырьмя ядрами и 8 Мбайт кэша третьего уровня.

Компания Inno3D анонсировала целое семейство процессорных кулеров iChill. В ряды новинок записались модели iChill X5, iChill XXX и iChill Storm. Все кулеры поддерживают работу с процессорами Intel (LGA 775/1155/1156) и AMD (AM2/AM3).

Компания Other World Computing (OWC) обновила линейку твердотельных накопителей новой моделью Mercury Electra 6G SSD. 2,5-дюймовый диск работает на контроллере SandForce SF-2281, имеет корпус синего цвета, интерфейс SATA 6.0 Гбит/с, поддержку TRIM/NCQ и 2-нанометровые чипы памяти MLC NAND Flash.

Тайваньская компания A-Data Technology только что объявила о начале поставок своего первого твердотельного накопителя S511 с интерфейсом SATA 6.0 Gbps и контроллером памяти SandForce серии SF-2200 (скорее всего SF-2281).

Выпущенный еще в феврале портативный жесткий диск Buffalo MiniStation 3.0 с 1Тб памяти на борту сел на диету. Но потеря веса сказалась не на объеме памяти, а на размерах накопителя – он “похудел” с 17мм до 14мм. Эта уменьшенная версия готовится к релизу который должен произойти в конце этого месяца.

Сегодня компания I-O Data сообщила о скором обновлении линейки портативных жестких дисков HDPC-AU пятью новыми моделями объемом 1 Тб. Все модели обладают схожими технические характеристики, а отличаются между собой только лишь цветом (черный, белый, коричневый, синий и красный).

В качестве поддержки чипсета AMD 9 серии и грядущих процессоров серии FX компания Patriot Memory разработала и представила комплекты двухканальной оперативной памяти DDR3 Gamer 2 Series AMD Black Edition.

Японская компания Century официально представила свой первый 500Вт блок питания SF-500P14FG получивший сертификат 80-Plus Platinum. Начало поставок запланировано уже на этом месяц. Правда, получить его смогут всего 50 первых счастливчиков, так как блок питания выйдет ограниченным тиражом.

Как ожидалось, сегодня AMD официально объявила о выходе первых процессоров A Series (кодовое название — Llano). В общей сложности были представлены семь так называемых гибридных процессоров (Accelerated Processing Unit — APU) для мобильных и настольных систем. Новинки изготовлены по техпроцессу 32 нм и имеют весьма приличную интегрированную графику, которая отлично справляется с воспроизведением графики в разрешении HD. По крайней мере, именно так утверждает производитель процессоров x86 №2 в мире.

Корпорация Samsung Electronics в своем американском подразделении объявила о выпуске модулей оперативной памяти, рассчитанной на потребительский рынок. Как стало известно, в модулях памяти используются новейшие чипы DDR3 DRAM.

Разработчики Club 3D не так давно смогли расширить свой ассортимент видеокарт новой моделью с кодовым названием CGAX-65724ZI. Основой для разработки стал графический адаптер HD 6570, где используются созданные согласно технологии 40-нм  чипы типа Turks c 24 модулями обработки текстур (TMU) и очень быстрыми потоковыми процессорами, количество которых составляет 480.

Intel собирается вывести на рынок первые мобильные процессоры Celeron на микроархитектуре Sandy Bridge, сообщает Fudzilla. В данном случае речь идет о моделях Celeron B840, B800 и B710, которые, как ожидается, будут официально представлены в сентябре этого года.

Intel понравилась технология Virtu GPU, разработанная израильской компанией LucidLogix, пишет Fudzilla. Как стало известно, процессорный гигант недавно подтвердил, что четыре его новейших системных платы, DH67BL, DH67GD, DH67CL и DH67VR, будут поддерживать эту технологию.

Один из новейших гибридных процессоров (Accelerated Processing Unit — APU) от AMD, A8-3850, установил новый мировой рекорд в 3DMark. Как утверждает один из участников форума TweakTown, интегрированная графика A8-3850 побила нескольких мировых рекордов в тестах 3DMark 06, 3DMark Vantage и 3DMark 11. Напомним, что в данном случае речь идет именно о производительности графического, а не процессорных ядер A8-3850. На данный момент это самый мощный процессор для настольных систем в модельном ряду AMD. Правда, он еще не представлен официально, но его выход должен состояться в течение этого месяца.

Компания Century представила новый внешний бокс для винчестера под кодовым названием CLS35EU3BF. Устройство оборудовано собственной системой охлаждения (8-сантиметровый вентилятор) и LCD-монитором.

Компания ASRock сегодня представила свои первые материнские платы на чипсете AMD 9 серии. В новинках значатся флагманская 990FX Extreme4 (AMD 990FX / SB950) и 970 Extreme4, относящаяся к среднему сегменту.

Компания TP-LINK, ведущий китайский производитель сетевых продуктов, объявляет о выходе на российский рынок внешней антенны TL-ANT2403N. Новинка подойдет тем, кто хочет убрать беспроводной маршрутизатор на самую дальнюю полку стеллажа, сохранив высокую скорость передачи данных и стабильный сигнал по протоколу Wi-Fi 802.11n.

Было бы ошибкой думать, что в рядах Sandy Bridge одни дорогие модели. Пока так и есть, но ситуация скоро изменится, так как Intel собирается вывести на рынок первые процессоры Celeron на этой микроархитектуре. По данным Fudzilla, модели Celeron G440, G530 и 540 будут выпущены в сентябре этого года. Все три, напомним, будут изготовлены по техпроцессу 32 нм.