Выход процессоров нового поколения Intel Sandy Bridge-E уже не за горами, об этом также свидетельствует масса материнских плат от различных производителей, которые будут представлены в ходе выставки IDF.

Во время первого дня выставки IDF компания Intel представила новую систему жидкостного охлаждения Thermal Solution RTS2011LC от Asetek, которая подойдет не только еще не вышедшим процессорам Sandy Bridge E, но и для кристаллов для сокетов LGA 1366, 1155 и 1156.

Тайваньская компания Foxconn готова к выходу процессоров Intel Sandy Bridge-E и с гордостью представляет материнскую плату с сокетом LGA 2011. Новинка получила название Quantum Force X79. Первый неопытный образец данной платформы был представлен в ходе выставки Computex, но с тех пор плата претерпела множество изменений.Среди них: изменения мест расположения слотов расширения, дизайн исполнения радиатора на чипсете x79, а также небольшие перестановки компонентов рядом с передней панелью.

Kingston Digital начала поставки своей новейшей серии твердотельных накопителей SSDNow – бизнес-ориентированных моделей KC100 имеющих 2.5-дюймовый размер и использующих контроллеры серии SandForce SF-2200 и интерфейс SATA 6.0 Gbps.

Компания AMD с гордостью объявила о том, что сумела разогнать 8-ми ядерный процессор серии FX (Bulldozer) до частоты 8.429ГГц и по праву записала себя в Книгу Рекордов Гиннеса. Данный результат был получен еще 31 августа (но в AMD решили немного придержать оглашение результатов).

Компания EKL, расположенная в Германии и специализирующаяся на системах охлаждения, под брендом Alpenföhn официально представила процессорный кулер Himalaya. Размеры новинки составляют 140 x 164 x 55 миллиметра, вес — 880 грамм. Кулер совместим с современными платформами Intel с разъемом LGA 775, 1155, 1156, 1366 и AMD с разъемом AM2(+), AM3(+), FM1. По данным производителя, новинка характеризируется отличными эксплуатационными спецификациями и сверхнизким уровнем шума.