Джастин Раттнер (Justin Rattner), технический директор компании Intel заявил, что график перехода на 14-нм техпроцесс соблюдается, и массовое производство первых изделий начнется через год — два. Он также сообщил, что процессорный гигант вместе с партнерами осваивает технологии изготовления чипов на 450-мм пластинах.
«Агрессивное настроение компании в развитии технологий позволит удерживать темпы наращивания производительности в соответствии с законом Мура еще около 10 лет»
, — заявил господин Раттнер.
В конце 2013 Intel представит процессоры (P1272) и однокристальные системы (Р1273), исполненные по нормам 14-нм техпроцесса. При этом процессорный гигант продолжит инвестировать в фабрики D1X Fab в Орегоне, Fab 42 в Аризоне и Fab 42 в Ирландии, которые помогут освоить 10-нм техпроцесс, а потом 7-нм и 5-нм техпроцесс. На каждый переход в Санта-Кларе отводят два года.
Теперь посмотрим, как предстоят дела у конкурентов. Компания Samsung планирует внедрить 20-нм техпроцесс уже в 2013. В настоящее время южнокорейский гигант работает над освоением 14-нм норм. Тайваньская компания TSMC планирует запустить массовое производство 20-нм чипов в конце 2013 года. Globalfoundries в свою очередь ранее заявляла, что начнет производство 14-нм чипов FinFET в конце 2013 года, а первые опытные образцы появятся не раньше 2014 года.
Что касается 450-мм пластин: Intel инвестирует в голландскую компанию ASML и ее технологию EUV. Производство первых чипов с применением 450-мм пластин начнется в 2017 году.
Источник: Digitimes.com