DARPA поручило IBM разработать самоуничтожающиеся чипы для военных

Любой, кто хоть раз смотрел шпионские фильмы, наверняка знаком с самоудаляющимися сообщениями и самоуничтожающимися приборами. Благодаря совместному проекту DARPA и IBM такая технология скоро может стать реальностью.

Как сообщает новостной ресурс ITProPortal, в прошлом месяце Агентство передовых оборонных исследовательских проектов (DARPA) при Министерстве обороны США подписало с технологической компанией IBM 3,45-миллионный контракт на реализацию футуристического проекта VAPR (Vanishing Programmable Resources), направленного на создание электроники нового класса. Здесь подразумевается разработка электронных устройств, способных к частичной или полной самоликвидации по команде извне. Сама программа была анонсирована в прошлом году.

Если современная электроника отличается долговечностью и способна прослужить многие годы, то DARPA ищет способ создания электроники, которая будет служить ровно столько, сколько ей скажут. Функция самоуничтожения может быть активирована как посредством внешнего сигнала, так и под воздействием окружающей среды, например, в определенных температурных условиях.

В частности, IBM будет экспериментировать с технологией, которая превращает кремниевые микропроцессоры, которые присутствуют в каждом современном гаджете, в непригодный для использования порошок или, другими словами, пыль. Как заявляют в DARPA, для этого чип будет оборудован так называемым активатором, например, в виде химически активного металлического слоя, нанесенного на стеклянную подложку.

Но ждать, что Apple или Samsung выпустят самоуничтожающиеся смартфоны, в ближайшее время не стоит. Идея заключается в том, чтобы не дать секретным разработкам попасть в руки врага. Военные используют радиопередатчики, смартфоны и другие устройства, которые в случае утраты тяжело отследить и вернуть обратно. В конце военной операции такая электроника часто бывает разбросана по всему полю боя. Враг может собрать ее, изучить, а затем использовать в своих целях, — заявляют в DARPA.