Первая в мире 3D-микросхема: передача информации в трех измерениях

4 Февраля 2013 в 18:52, Владимир Скрипин 781 просмотр 3

3D-микросхемы

Самые быстрые микросхемы, которые в настоящее время существуют в мире, передают информацию в двух направлениях независимо от того, насколько близко друг к другу расположены их компоненты. Ученым из Кембриджского университета удалось первым совершить прорыв и создать первую в мире 3D-микросхему, которая передает информацию в трех измерениях.

В основе микросхемы лежит использование не традиционной электроники, а так называемой спинтроники — систем, в которых переносчиком информации является спин частиц, а не электрический сигнал. Сама 3D-микросхема состоит из атомов кобальта, платины и рутения. Атомы кобальта и платины отвечают за хранение данных, а рутениевые атомы отвечают за передачу информации между уровнями из кобальта и платины.

Доктор Райноуд Лаврайзен (Reinoud Lavrijsen) охарактеризовал 3D-чип следующим образом:

«Чипы, которые используются сейчас, больше похожи на одноэтажный дом, где все происходит на этом же этаже. Мы создали лестницы, которые передают информацию между этажами».

Источник: Gizmodo.com

Первая в мире 3D-микросхема: передача информации в трех измерениях
Метки: .

Приложение
Hi-News.ru

Новости высоких технологий в приложении для iOS и Android.

3 комментария

  1. Tessai

    пока трудно осознать, прорыв ли это.

    • SUDALV

      я насколько понял, это позволит масштабировать микросхемы в невиданных ранее масштабах
      (сначала наращивали частоту, потом ядра, а теперь благодаря "3D" можно будет ещё увеличивать "количество транзисторов" (в переносном смысле) при тех же размерах микросхем.

      з.ы. это, как я понял. возможно неверно.

      • casio

        ну как я понял главная фишка здесь в способе передачи информации, ведь 3D можно сделать и на основе обычной платы , но встает вопрос с охлаждением промежуточных слоев, тут видимо этой проблемы нет

Новый комментарий

Для отправки комментария вы должны авторизоваться или зарегистрироваться.