Возможно, вы не ожидаете от такой компании как Ericsson посещения Intel Developer Forum, который проходит сегодня в Сити оф Бэй, однако вот она. Первым ей был представлен широкополосный модуль второго поколения F3307, который был разработан чтобы привнести 3G в грядущий аппарат Oak Trail. Ещё больше интересен грядущий выход в октябре F5521gw, который известен как первый в мире мобильный широкополосный модуль, «Специально разработанный для ноутбуков и другой электроники для поддержки сетей 21Mbps HSPA Evolution».
Серьёзное заявление, плюс этот чип будет совместим с технологией Intel Anti-Theft, которая позволяет закодированным СМС приостановить работу аппарата, правда, для этого должны поддерживать технологию и сотовые смс операторы, зато блокировка произойдёт даже если не запущена операционная система.
Источник: engadget.com
Специально для hi-news.ru
0 комментариев
Оставить свой