Компания Huawei поделилась деталями о запуске своего супертонкого Android-смартфона Ascend P1 на базе Ice Cream Sandwich толщиной всего 7.69 мм. Напомним, что данную новинку представили еще на выставке CES 2012, которая проходила в январе этого года.
У операторов Гонконга, Тайваня и Австралии смартфон появится в мае. В июне устройство появится в Латинской Америке. Релиз в Европе должен состояться этим летом. Другим рынкам, вроде Северной Америке придется ждать смартфон еще дольше.
Напомним, что устройство работает на базе двухъядерного процессора TI OMAP4460 с частотой 1.5 ГГц, предлагает 4.3-дюймовый Super AMOLED с покрытием Gorilla Glass и разрешением 960 x 540 пикселей, имеет 8-мегапиксельную камеру с подсветкой, а также поддержку звука Dolby Mobile 3.0 + 5.1.
Цена устройства пока неизвестна.
Источник: Slashgear.com
2 комментария
Оставить свой