На чем построен новый iPhone?

Если верить Digitimes, именно так выглядит список производителей компонентов нового iPhone, пишет Electronista. В нем 15 имен, и среди них такие гранды как Toshiba, Samsung (NAND Flash память), Infineon (модуль беспроводной связи 3G, GPS), OmniVision (датчик изображения) и ряд других, не менее известных компаний.

Еще отметим, что по последним данным, новый iPhone будет обладать 3,2-мегапиксельной камерой, а его интегрированный модуль беспроводной связи 3G способен обеспечить скорость передачи данных до 7,2 Мбит/с. Как ожидается, первая партия будет насчитывать не менее 5 мил. единиц, и поставки нового iPhone намечены на май. Правда, пока неясно насчет даты его презентации, так как авторы статьи, которая была опубликована сегодня на Digitimes, лишь сообщили, что он будет официально представлен в середине этого года. Тем не менее, многие аналитики сходятся во мнении, что новый iPhone увидит свет именно на Worldwide Developer Conference (WWDC ’09) в июне этого года.

Источник: Electronista