Intel готовит к выходу на рынок семейство материнских плат на чипсете Z77

Компания Intel, крупнейший производитель центральных процессоров, одновременно с запуском процессоров нового поколения семейства Ivy Bridge готовит к выходу на рынок семейство материнских плат, основанных на базе чипсета Z77 с поддержкой USB 3.0. Новинки с сокетом LGA 1155 будут официально представлены в первой половине 2012 года. В настоящее время в Сеть просочилась информация о двух новых моделях, которые получили названия DZ77RE и DZ77G. Новинки с поддержкой «Max-OC» (на данный момент подпись осталась без объяснений) исполнены в форм-факторе ATX и поддерживают технологии SLI и CrossFireX. Стоит также отметить, что платформа DZ77RE войдет в список первых плат, поддерживающих интерфейс Thunderbolt.

Первые модели процессоров семейства Ivy Bridge, изготовленные по нормам 22-нанометрового технологического процесса с трехмерными транзисторами Tri-gate, появятся в продаже в первой половине второго квартала 2012 года. Они придут на замену чипам семейства Sandy Bridge, выпущенным в начале года.

Источник: Softpedia.com