Intel готовит к выходу на рынок семейство материнских плат на чипсете Z77

16.08.2011, Владимир Скрипин 0

Компания Intel, крупнейший производитель центральных процессоров, одновременно с запуском процессоров нового поколения семейства Ivy Bridge готовит к выходу на рынок семейство материнских плат, основанных на базе чипсета Z77 с поддержкой USB 3.0. Новинки с сокетом LGA 1155 будут официально представлены в первой половине 2012 года. В настоящее время в Сеть просочилась информация о двух новых моделях, которые получили названия DZ77RE и DZ77G. Новинки с поддержкой «Max-OC» (на данный момент подпись осталась без объяснений) исполнены в форм-факторе ATX и поддерживают технологии SLI и CrossFireX. Стоит также отметить, что платформа DZ77RE войдет в список первых плат, поддерживающих интерфейс Thunderbolt.

Известно, что новинки принадлежат к серии Extreme Performance. Остальные платы Intel относятся к линейкам Media и Executive и отличаются не столь выдающимися возможностями. Они будут изготовлены в различных форм-факторах, включая ATX, micro-ATX, mini-ITX и mITX. Большинство платформ серий Media и Executive будут основаны на базе чипсета Z77, и только две модели на чипсете Z75. В описании также указаны следующие характеристики: порты USB 3.0, поддержка технологии Intel Smart Response и шесть портов SATA (два 6 Гб/с). Наиболее выдающейся особенностью чипсета Z77 является его способность разделять 16 линий PCI Express Gen 3 от центрального процессора на пару х8 или на тандем из х8 и двух PCI Express x4.

Первые модели процессоров семейства Ivy Bridge, изготовленные по нормам 22-нанометрового технологического процесса с трехмерными транзисторами Tri-gate, появятся в продаже в первой половине второго квартала 2012 года. Они придут на замену чипам семейства Sandy Bridge, выпущенным в начале года.

Источник: Softpedia.com

Технологии Intel