Intel готовит к выходу на рынок семейство материнских плат на чипсете Z77
Компания Intel, крупнейший производитель центральных процессоров, одновременно с запуском процессоров нового поколения семейства Ivy Bridge готовит к выходу на рынок семейство материнских плат, основанных на базе чипсета Z77 с поддержкой USB 3.0. Новинки с сокетом LGA 1155 будут официально представлены в первой половине 2012 года. В настоящее время в Сеть просочилась информация о двух новых моделях, которые получили названия DZ77RE и DZ77G. Новинки с поддержкой «Max-OC» (на данный момент подпись осталась без объяснений) исполнены в форм-факторе ATX и поддерживают технологии SLI и CrossFireX. Стоит также отметить, что платформа DZ77RE войдет в список первых плат, поддерживающих интерфейс Thunderbolt.
![Intel готовит к выходу на рынок семейство материнских плат на чипсете Z77. Intel готовит к выходу на рынок семейство материнских плат на чипсете Z77. Фото.](https://hi-news.ru/wp-content/uploads/2011/08/Intel-Z--450x297.jpg)
Известно, что новинки принадлежат к серии Extreme Performance. Остальные платы Intel относятся к линейкам Media и Executive и отличаются не столь выдающимися возможностями. Они будут изготовлены в различных форм-факторах, включая ATX, micro-ATX, mini-ITX и mITX. Большинство платформ серий Media и Executive будут основаны на базе чипсета Z77, и только две модели на чипсете Z75. В описании также указаны следующие характеристики: порты USB 3.0, поддержка технологии Intel Smart Response и шесть портов SATA (два 6 Гб/с). Наиболее выдающейся особенностью чипсета Z77 является его способность разделять 16 линий PCI Express Gen 3 от центрального процессора на пару х8 или на тандем из х8 и двух PCI Express x4.
![Intel готовит к выходу на рынок семейство материнских плат на чипсете Z77. Intel готовит к выходу на рынок семейство материнских плат на чипсете Z77. Фото.](https://hi-news.ru/wp-content/uploads/2011/08/Intel-Z77-2--450x298.jpg)
Первые модели процессоров семейства Ivy Bridge, изготовленные по нормам 22-нанометрового технологического процесса с трехмерными транзисторами Tri-gate, появятся в продаже в первой половине второго квартала 2012 года. Они придут на замену чипам семейства Sandy Bridge, выпущенным в начале года.
Источник: Softpedia.com
![Оставить комментарий в Telegram. Поделитесь мнением в чате читателей Hi-News.ru Оставить комментарий в Telegram. Поделитесь мнением в чате читателей Hi-News.ru](https://hi-news.ru/wp-content/themes/101media/img/tg2.jpg)
Новости, статьи и анонсы публикаций
Чат с читателямиСвободное общение и обсуждение материалов