Intel готовит несколько серий твердотельных накопителей

С момента анонсирования твердотельных накопителей Intel SSD 520 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с в Сети начали появляться слухи о серии 300. Твердотельные накопители данной линейки известны под кодовым названием Maple Crest и выйдут на рынок в мае текущего года. Об этом утверждает ресурс Digitimes.com, ссылаясь на тайваньских производителей компонентов.

В это же время на рынок должны выйти модели серии 720, известные под кодовым названием Ramsdale. Накопители Maple Crest и Ramsdale буду основаны на базе флэш-памяти типа MLC NAND, выпускаемой по нормам 25-нанометрового технологического процесса. Твердотельные накопители Ramsdale выйдут на рынок в двух модификациях с объемом памяти 400 и 800 ГБ. Новинки будут оснащены интерфейсом PCI Express и нацелены на корпоративный сегмент.

Источник также сообщил, что Intel одновременно готовит твердотельные накопители серии 500, известные под кодовым названием King Crest. Диски данной линейки будут основаны на базе флэш-памяти типа MLC NAND, изготовленной по нормам 20-нанометрового технологического процесса. На рынке накопители появятся в третьем квартале текущего года. В четвертом квартале на рынок выйдут твердотельные накопители серии SSD 700 (Taylorsville) емкостью 100, 200, 400 и 800 ГБ соответственно, а также серии SSD 300 (Jay Crest и Oak Crest).

Аналитики прогнозируют, что в текущем году твердотельные накопители очень сильно повлияют на рынок жестких дисков и возможно в скором времени помогут HDD отойти в историю.

Источник: Digitimes.com