Анонсированный в ходе выставки CeBIT, которая проходила в марте, процессорный кулер Gelid Solutions GX-7 в скором времени поступит в продажу. Новинка совместима с современными платформами Intel с разъемом LGA 775, LGA 1155, LGA1156, LGA1366 и AMD с разъемом AM2, AM2+, AM3.
Компания Other World Computing (OWC) готовит к выходу на рынок новые модули оперативной памяти для обновленных моделей компьютеров Mac Mini и ноутбуков MacBook Pro. Компания OWC уже долгое время остается надежным партнером Apple. Известно, что новая линейка модулей оперативной памяти OWC получит название MaxRAM и будет отличаться разнообразием вариантов мощности и ценовыми преимуществами.
Компания Corsair решила расширить свою линейку предложений среди систем хранения данных и выпустила парочку новых твердотельных накопителей емкостью 90Гб. Данные новинки являются частью серий Force Series 3 и Force Series GT и используют интерфейс подключения SATA 6.0 Gbps.
Компания NZXT сегодня представила два новых компьютерных корпуса серии Crafted — Tempest 410 и Tempest 410 Elite. Обе новинки выступают в форм-факторе Mid-Tower и рассчитаны на энтузиастов, которые заботятся об эффективном охлаждении установленных компонентов.
Sapphire Technology официально объявила о том, что ее первая (и скорее всего единственная) материнская плата Pure Platinum Z68на чипсете Intel Z68 поступила в Европейскую розницу. Новинка форм-фактора ATX работает с процессорами LGA1155 и поддерживает технологию виртуализации LucidLogix Virtu.
Отныне в линейке чипов FM1 от AMD присутствуют не только представители семейства A-Series APU. Компания объявила о выпуске процессора Athlon II совместимого с сокетом FM1. Новинка Athlon II X4 631 использует четыре ядра работающих на частоте 2.6ГГц и имеет 4Мб кэш памяти второго уровня.
Южнокорейский индустриальный гигант Samsung, активный игрок на рынке чипов памяти, анонсировал новую линейку твердотельных накопителей c высокоскоростным интерфейсом SATA 6 Гбит/с под названием PM830. Диски выполнены в 2,5 дюймовом форм-факторе и построены на основе 30 нанометровых NAND флеш чипов архитектуры MLC (multi level cell).
Компания AMD только что анонсировала нового представителя семейства процессоров A-Series – новинки A6-3500 стоимостью всего 95 долларов. Кристалл имеет три x86 ядра работающих на частоте 2.1ГГц (может разгоняться до 2.4ГГц).
Южнокорейский гигант Samsung, один из активных игроков рынка потребительской электроники, готовит к выходу на рынок модули памяти стандарта DDR3 LRDIMMs (load-reduced, dual-inline memory modules), предназначенные для модернизации серверов. Данные новинки отличаются высокой производительностью и энергоэффективностью.
Анонсированная ранее система воздушного охлаждения Cooler Master GeminII S524 вскоре пополнит прилавки магазинов по всему миру. Размеры новинки составляют 144 x 144 x 105 миллиметров, вес – 594 грамм. Кулер совместим с центральными процессорами Intel и AMD в исполнении Socket LGA 1366, 1156, 1155, 775 и Socket FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 соответственно. Новинка имеет медное основание с электролитическим покрытием, через которое проходят пять медных тепловых трубок диаметром 6 миллиметров каждая.