Elpida представляет образцы памяти на основе технологии TSV

3 Июля 2011 в 23:00, Николай Еременко 15 просмотров 0

Началось распространение памяти DDR3 SDRAM японской компанией Elpida. При изготовлении памяти применяется технология TSV(Through-Silicon Via). Суть технологии состоит в формировании миниатюрных отверстий в кремниевых подложках, которые заполняются медью.

Данные каналы являются своего рода проводниками, позволяющими создавать многоярусные чипы. Результат — существенное повышение плотности хранения информации. Как заявляют разработчики, новая память обеспечивает снижение используемой мощности на 20% в рабочем состоянии и на 50% в режиме простоя, по сравнению с сегодняшними модулями SO-DIMM.

Площадь, которую занимают такие модули на компьютерной плате, может быть уменьшена на 70%. Ожидается, что в дальнейшем память DDR3 SDRAM сможет найти применение в тонких ноутбуках, мобильных устройствах и планшетных компьютерах.

Источник: softpedia.com

Elpida представляет образцы памяти на основе технологии TSV

Приложение
Hi-News.ru

Новости высоких технологий в приложении для iOS и Android.

Новый комментарий

Для отправки комментария вы должны авторизоваться или зарегистрироваться.