Началось распространение памяти DDR3 SDRAM японской компанией Elpida. При изготовлении памяти применяется технология TSV(Through-Silicon Via). Суть технологии состоит в формировании миниатюрных отверстий в кремниевых подложках, которые заполняются медью.
Данные каналы являются своего рода проводниками, позволяющими создавать многоярусные чипы. Результат — существенное повышение плотности хранения информации. Как заявляют разработчики, новая память обеспечивает снижение используемой мощности на 20% в рабочем состоянии и на 50% в режиме простоя, по сравнению с сегодняшними модулями SO-DIMM.
Площадь, которую занимают такие модули на компьютерной плате, может быть уменьшена на 70%. Ожидается, что в дальнейшем память DDR3 SDRAM сможет найти применение в тонких ноутбуках, мобильных устройствах и планшетных компьютерах.
Источник: softpedia.com
