Elpida представляет образцы памяти на основе технологии TSV

Началось распространение памяти DDR3 SDRAM японской компанией Elpida. При изготовлении памяти применяется технология TSV(Through-Silicon Via). Суть технологии состоит в формировании миниатюрных отверстий в кремниевых подложках, которые заполняются медью.

Elpida представляет образцы памяти на основе технологии TSV. Фото.

Данные каналы являются своего рода проводниками, позволяющими создавать многоярусные чипы. Результат — существенное повышение плотности хранения информации. Как заявляют разработчики, новая память обеспечивает снижение используемой мощности на 20% в рабочем состоянии и на 50% в режиме простоя, по сравнению с сегодняшними модулями SO-DIMM.

Площадь, которую занимают такие модули на компьютерной плате, может быть уменьшена на 70%. Ожидается, что в дальнейшем память DDR3 SDRAM сможет найти применение в тонких ноутбуках, мобильных устройствах и планшетных компьютерах.

Источник: softpedia.com

Новости партнеров
Крупные игроки управляют рынком: как скрытые потоки капитала влияют на цену Биткоина?
Крупные игроки управляют рынком: как скрытые потоки капитала влияют на цену Биткоина?
HONOR выпустила самый тонкий складной смартфон Magic V5 и установила рекорд аккумулятора
HONOR выпустила самый тонкий складной смартфон Magic V5 и установила рекорд аккумулятора
В Apple Music появился плейлист с лучшими треками за 10 лет. Узнавай, какие песни слушал на iPhone чаще всего
В Apple Music появился плейлист с лучшими треками за 10 лет. Узнавай, какие песни слушал на iPhone чаще всего