В преддверии выставки Mobile World Congress 2013 в Сеть утекли спецификации смартфона среднего ценового сегмента Sony Xperia SP, который также известен под кодовым названием HuaShan. По предварительным данным, новинка оснащена 4,6-дюймовым сенсорным дисплеем разрешением 720p.

В основе устройства лежит двухъядерный центральный процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T (1,7 ГГц), в конфигурацию которого входит графическое ядро Adreno 320.

Смартфон Sony Xperia SP исполнен в алюминиевом корпусе и оснащен камерой разрешением 8 Мп. Объем энергонезависимой памяти равен 8 Гбайтам. Есть слот под карту microSD. Размеры Sony Xperia SP составляют 130,6 x 67,1 x 9,98, масса – 155 г.

Смартфон Xperia SP будет в текущем году наряду с моделями Xperia Z и ZL, а также планшетом Xperia Tablet Z бороться за позиции Sony на мобильном рынке.

Источник: Androidos.in