Владимир Скрипин

Компания Silicon Power пополнила семейство твердотельных накопителей моделью Velox V60. Диск Silicon Power Velox V60 выполнен в 2,5-дюймовом форм-факторе в корпусе из полированного алюминия, построен на основе 25-нанометровых NAND флэш чипов архитектуры MLC (multi level cell) и оснащен контроллером SandForce «последнего поколения». Габариты Velox V60 составляют 100 x 69,85 x 9,4 миллиметра, а вес — от 64 до 77 граммов (в зависимости от объема памяти).

Компания G.Skill официально объявила о выходе серии модулей оперативной памяти Trident X, которые рассчитаны на использование совместно с процессорами Intel Core третьего поколения и чипсетом Intel Z77 Express.

Сайту Vr-zone.com стали известны цены на настольные процессоры Intel Core i3 третьего поколения (Ivy Bridge), которые, по словам компании Intel, появятся в продаже в мае. Источник сообщает, что в первую волну попадут модели Core i3-3220, Core i3-3225 и Core i3-3240.

Компания Intel, ведущий производитель микропроцессоров в мире, объявила о выходе первой волны чипов нового поколения, известных под кодовым названием Ivy Bridge. В первую партию вошли 13 четырехъядерных чипов, исполненных по нормам 22-нанометрового технологического процесса с трехмерными транзисторами Tri-Gate.

К выходу 22-нанометровых процессоров Intel Core третьего поколения на микроархитектуре Ivy Bridge компания G.Skill приурочила выход линейки модулей оперативной памяти Trident X. Устройства поддерживают последние профили Intel XMP 1.3 и оптимизированы для использования с чипсетами Intel 7-ой серии.

Японская компания Scythe официально объявила о выходе на рынок процессорного кулера Katana 4, анонсированного в ходе выставки CeBIT 2012. Габариты кулера составляют 100 х 102,5 х 143 миллиметра, а вес — 480 грамм. Главной особенностью процессорного охладителя Katana 4 является новая конструкция радиатора, получившая название A.T.F.S. (Aero Tuning Fin Structure).

Компания ADATA официально объявила о выходе линейки твердотельных накопителей XPG SX900. Диски выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе, построены на основе 25-нанометровых NAND флэш чипов архитектуры MLC (multi level cell) и оснащены интерфейсом SATA 6 Гб/с. Линейка XPG SX900 представлена модификациями объемом 64, 128 и 256 и 512 ГБ.